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今天，vivo 双芯 × 影像技术沟通会正式到来。vivo介绍了旗下全新的影像技术、与MediaTek的深度合作情况，以及新一代自研芯片等内容。全新自研芯片V2正式亮相发布。其采用了全新迭代的AI-ISP架构，带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行升级。FIT双芯互联技术在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间，建立起全新的高速通信机制。使两颗架构和指令集完全不同的芯片，在1/100秒内完成双芯互联同步。得益于近存DLA（vivo自研AI深度学习加速器）模块和大容量专用片上SRAM（高速低耗缓存单元），自研芯片V2对算力容量、算力密度和数据密度进行了重新匹配，提升片上缓存的容量和运算速度。同时，vivo还带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等自研影像算法。自研芯片V2固化算法能力、新增HDR、NR和ProMEMC加持。“超清画质引擎”，可以恢复5倍以上焦段约35%的清晰度信息；Ultra Zoom EIS技术综合了IMU、OIS和EIS模块，在高倍变焦拍摄过程中有效抵消抖动。vivo研发了“零延时”抓拍和新一代运动检测算法。通过优化图像处理流程提升传感器启动速度，将快门延迟时间缩短到30ms。vivo还通过算法叠加和摄影全链路优化实现了暗光抓拍功能，提升传感器在暗光场景下的感光能力；通过多帧融合技术和自研RawEnhance 2.0算法实现运动画面叠加、消除拖影。活动中还提到，vivo在极早期就介入了天玑9200旗舰平台的研发，通过双方长达20个月的合作，带来以MCQ多循环队列、王者荣耀自适应画质模式、芯片护眼、APU框架融合以及AI机场模式为核心的5项联合研发功能。官方介绍显示，经过vivo和MediaTek的共同攻关，天玑9200的安兔兔实验室跑分超过128万。目前，vivo并没有确切宣布将首发搭载天玑9200并支持最新自研影像技术的产品，但结合相关的消息来看，这些全新技术有望出现在新一代的vivo X90 系列中。而关于全新的vivo X90 系列手机，现在也再次出现了新的爆料内容，其中提到了这一代新机的影像规格细节。相关消息显示，vivo X90 Pro +将配备一颗50MP的1英寸大底广角主摄、一颗48MP超广角镜头、一颗50MP人像镜头、一颗64MP的3.5x长焦镜头。在此基础上，vivo X90 Pro +支持100 倍数码变焦，还将获得蔡司加持，拥有定制的色彩滤镜、人像风格，并搭配最新发布的自研芯片V2。与此同时，最新的消息中也曝光了一张vivo X90 Pro + 的图片，并提到虽然长焦镜头有所变化，但最新的方案影像质量和变焦细节都会更好一些。结合爆料图片来看，全新的vivo X90 Pro + 似乎采用了全新设计的机身方案。其后摄模块比前代机型更大，整体呈黑色圆形，但并未居中安置，闪光灯则放置在了摄像模块外。整体机身背壳似乎采用了素皮材质，并配以类似金属的腰封设计，整体设备辨识度不低。不过，鉴于目前还没有确切的官方消息出现，实际情况如何还有待确认。